1.通常用于不允许铅质介入的研磨作业。
2.适合载超细粒度金刚石颗粒。
3.提供超高精度的抛光质量。
4.金刚石微粒尺寸由细至超细。

1.在结束研磨与抛光工艺时，常采用本系列。
2.常用于替代抛光垫。
3.对金属、陶瓷和其他材料加工均适用。
4.研磨晶体材料时，破碎性少。
5.选择金刚石的微粒由细到超细级。

1.通常用于研磨抛光陶瓷元件及其它易锈蚀的材料。
2.被用于研磨不允许有金属介质污染的元件。
3.作为天然陶瓷磨盘的廉介替代品。
4.选择范围广泛：金刚石微粒尺寸由粗到精细。

1.适合快速研磨要求。
2.盘面比铁软，易于修面。
3.提供优良研磨平面度及平整度。
4.适合于金属及陶瓷物料使用。

1.最为广泛使用的磨盘。
2.尤其适合粗磨与精磨合二为一的工序。
3.基本上适合于及任何硬件材料，如金属、陶瓷、玻璃、碳素、塑料。
4.研磨晶体材料时破碎可能性降低。
5.使用金刚石的粒度由中到细。

1.配合粗粒钻石研磨液使用。
2.通常代替铁质磨盘。
3.对大部份材料的表面处理均有很好的效果，特别是金属及陶瓷。
4.使用金刚石的尺寸由粗到中粗型粒度。